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產品應用及解決方案
半導體設備局部鍍鎳/鍍金
名稱: 半導體設備局部鍍鎳/鍍金
針對半導體設備特定部位局部鍍鎳/鍍金,刷鍍/噴鍍技術可大幅減少傳統槽鍍的遮蔽問題
以半導體產業製程中所用到的鋁合金腔體為例,各式腔體需於端面局部鍍鎳以達到其使用需求
更多介紹
Introduction
鋁合金真空腔體局部鍍鎳 : 上外圍處局鍍鍍鎳
鋁合金真空腔體局部鍍鎳 : 內側底部圓局鍍鍍鎳
鋁合金真空腔體局部鍍鎳 : 大型腔體側部局鍍鍍鎳
圓盤型局部鍍鎳
鋁合金真空腔體局部鍍鎳 : 上內側圓局鍍鍍鎳
鋁合金腔體局部鍍鎳
左為原鋁合金腔體,右為局部鍍鎳成品
回產品應用及解決方案列表